设备用途:
用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。可广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料的科研与小批量制备。同时设备具有反溅射清洗功能,以提高膜的和牢固度。
设备组成
系统主要由溅射真空室、永磁磁控溅射靶(2个靶)、单基片加热台、直流电源、射频电源、工作气路、抽气系统、真空测量、电控系统及安装机台等部分组成。
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设备简介
主要特点是设备体积小,结构简单紧凑易于操作,多靶磁控溅射仪,对实验室供电要求低;该系列设备主要部件采用进口或者国内---的配置,多靶磁控溅射仪报价,从而提高设备的稳定性;另外自主开发的智能操作系统在设备的运行重复性及安全性方面得到---地保障。 目前该系列有基本型、---型、---型、尊享型4种不同配置可供选择,可以根据客户的不同需求进行配置,比较灵活;标配4只φ2英寸永磁靶,4台500w直流溅射电源,主要用来开发纳米级单层及多层的金属导电膜、半导体膜以及绝缘膜等。
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直流磁控溅射技术其原理是:在磁控溅射中,由于运动电子在磁场中受到洛仑兹力,多靶磁控溅射仪销售,它们的运动轨迹会发生弯曲甚至产生螺旋运动,其运动路径变长,因而增加了与工作气体分子碰撞的次数,使等离子体密度增大,从而磁控溅射速率得到很大的提高,而且可以在较低的溅射电压和气压下工作,降低薄膜污染的倾向;另一方面也提高了入射到衬底表面的原子的能量,因而可以在很大程度上---薄膜的。同时,经过多次碰撞而丧失能量的电子到达阳极时,已变成低能电子,从而不会使基片过热。因此磁控溅射法具有“高速”、“低温”的优点。
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