ck450b磁控镀膜机定做-沈阳鹏程有限公司

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    2020-11-14

董顺
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磁控溅射的种类介绍

磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点:利用磁场与电场交互作用,使电子在靶表面附近成螺旋状运行,从而增大电子撞击气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。

靶源分平衡式和非平衡式,平衡式靶源镀膜均匀,非平衡式靶源镀膜膜层和基体结合力强。平衡靶源多用于半导体光学膜,ck450b磁控镀膜机供应,非平衡多用于磨损装饰膜。磁控阴极按照磁场位形分布不同,大致可分为平衡态磁控阴极和非平衡态磁控阴极。平衡态磁控阴极内外磁钢的磁通量大致相等,两极磁力线闭合于靶面,---地将电子/等离子体约束在靶面附近,增加了碰撞几率,提高了离化效率,因而在较低的工作气压和电压下就能起辉并维持辉光放电,靶材利用率相对较高。

但由于电子沿磁力线运动主要闭合于靶面,ck450b磁控镀膜机多少钱,基片区域所受离子轰击较小。非平衡磁控溅射技术,ck450b磁控镀膜机定做,即让磁控阴极外磁极磁通大于内磁极,两极磁力线在靶面不完全闭合,部分磁力线可沿靶的边缘延伸到基片区域,从而部分电子可以沿着磁力线扩展到基片,增加基片磁控溅射区域的等离子体密度和气体电离率。不管平衡还是非平衡,若磁铁静止,其磁场特性决定了一般靶材利用率小于30%。为增大靶材利用率,可采用旋转磁场。但旋转磁场需要旋转机构,同时溅射速率要减小。旋转磁场多用于大型或贵重靶,如半导体膜溅射。对于小型设备和一般工业设备,ck450b磁控镀膜机,多用磁场静止靶源。

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线列式磁控生产线

沈阳鹏程真空技术有限责任公司生产、销售磁控溅射产品,我们为您分析该产品的以下信息。

采用---的in-line产线结构,twin-mag孪生阴极磁控溅射技术,并配以全自动控制系统、---的真空系统,可在玻璃衬底上镀制sio2、ito、azo、al、ni、ti等各类绝缘介质薄膜、金属或合金薄膜,并可连续溅镀多种不同材质的薄膜构成复合多膜层结构,适合---光学、电学薄膜的生产,做到一机多用具有高能效、高---性、低成本的优势。

     本产品可广泛应用于触摸屏ito镀膜、lcd显示屏ito镀膜、薄膜太阳能电池背电极及azo镀膜、彩色滤光片镀膜、电磁屏蔽玻璃镀膜、ar镀膜、装饰镀膜等产业领域。



什么是磁控溅射?

磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射,必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提---离子体密度以增加溅射率。

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