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设备用途：
在光纤表面镀制纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。配有阳极层离子源进行清洗和辅助沉积，同时设备具有反溅射清洗功能，以提高膜的和牢固度。---样品台可镀制多种型号光纤产品
系统主要由真空室、磁控靶、单基片加热台、直流电源、射频电源、工作气路、抽气系统、真空测量、电控系统及安装机台等部分组成。
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由于被溅射原子是与具有数十电子伏特能量的正离子交换动能后飞溅出来的，因而溅射出来的原子能量高，有利于提高沉积时原子的扩散能力，提高沉积组织的致密程度，使制出的薄膜与基片具有强的附着力。
溅射时，真空磁控溅射镀膜设备，气体被电离之后，气体离子在电场作用下飞向接阴极的靶材，电子则飞向接地的壁腔和基片。这样在低电压和低气压下，产生的离子数目少，靶材溅射效率低；而在高电压和高气压下，尽管可以产生较多的离子，但飞向基片的电子携带的能量高，真空磁控溅射镀膜设备报价，容易使基片---甚至发生二次溅射，影响制膜。另外，真空磁控溅射镀膜设备价格，靶材原子在飞向基片的过程中与气体分子的碰撞几率也大为增加，因而被散射到整个腔体，真空磁控溅射镀膜设备，既会造成靶材浪费，又会在制备多层膜时造成各层的污染。
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自动磁控溅射系统产品特点：
不锈钢腔体
晶振夹具具有的<1 ?的厚度分辨率
带观察视窗的腔门易于上下的载片
基于labview软件的pc计算机控制
带密码保护功能的多级访问控制
完全的安全联锁功能
预真空锁以及自动晶圆片上/下的载片
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