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磁控溅射介绍

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用磁控靶源溅射金属和合金很容易，点火和溅射很方便。这是因为靶（阴极），等离子体和被溅零件/真空腔体可形成回路。但若溅射绝缘体（如陶瓷），则回路断了。于是人们采用高频电源，回路中加入很强的电容，真空磁控溅射镀膜设备公司，这样在绝缘回路中靶材成了一个电容。但高频磁控溅射电源昂贵，溅射速率很小，同时接地技术很复杂，因而难---采用。为解决此问题，发明了磁控反应溅射。就是用金属靶，加入气和反应气体如氮气或氧气。当金属靶材撞向零件时由于能量转化，与反应气体化合生成氮化物或氧化物。

溅射镀膜的特点

溅射就是从靶表面撞击出原子物质的过程。溅射产生的原子或分子沉积到基体(零件)表面的过程就是溅射镀膜。

溅射镀膜与真空镀膜相比，真空磁控溅射镀膜设备，有如下特点:

1.任何物质都可以溅射， 尤其是高熔点金属、低蒸气压元素和化合物;

2.溅射薄膜与衬底的附着性好;

3.溅射镀膜的密度高，真空磁控溅射镀膜设备价格，孔少，膜层纯度高;

4.膜层厚度可控性和重复性好。

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