沈阳鹏程真空技术公司-磁控溅射设备多少钱-磁控溅射设备

磁控方箱生产线介绍

用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料科研与小批量制备。　　

主要由真空室系统溅射室、靶及电源系统、样品台系统、真空抽气及测量系统、气路系统、电控系统、计算机控制系统及辅助系统等组成。　

技术指标：　　---真空度6.7×10-5pa，磁控溅射设备公司，系统漏率：1×10-7pal/s；　　恢复真空时间：40分钟可达6.6×10 pa（短时间暴露　　---并充干燥氮气后开始抽气）　　

镀膜方式：磁控靶为直靶，向下溅射成膜；　　样品基片: 负偏压 -200v　　

样品转盘：在基片传输线上连续可调可控，在真空下可轮流任意靶位互换工作。样品转盘由伺服电机驱动，计算机控制其水平传递；　　

可选分子泵组或者低温泵组合涡旋干泵抽气系统，计算机控制系统的功能：对位移和样品公转速度随时间的变化做实时采集，对位移误差进行计算，以曲线和数值显示。样品公转速度对位移曲线可在线性和对数标度两种显示之间切换，可实现换位---镀膜。

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溅射镀膜的特点

溅射就是从靶表面撞击出原子物质的过程。溅射产生的原子或分子沉积到基体(零件)表面的过程就是溅射镀膜。

溅射镀膜与真空镀膜相比，有如下特点:

1.任何物质都可以溅射， 尤其是高熔点金属、低蒸气压元素和化合物;

2.溅射薄膜与衬底的附着性好;

3.溅射镀膜的密度高，磁控溅射设备多少钱，孔少，磁控溅射设备，膜层纯度高;

4.膜层厚度可控性和重复性好。

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