直流溅射法：直流溅射法要求靶材能够将从离子轰击过程中得到的正电荷传递给与其紧---触的阴极，从而该方法只能溅射导体材料，不适于绝缘材料。因为轰击绝缘靶材时，表面的离子电荷无法中和，这将导致靶面电位升高，外加电压几乎都加在靶上，两极间的离子加速与电离的机会将变小，甚至不能电离，磁控镀膜机价格，导致不能连续放电甚至放电停止，磁控镀膜机，溅射停止。故对于绝缘靶材或导电性很差的非金属靶材，须用射频溅射法（rf）。
溅射过程中涉及到复杂的散射过程和多种能量传递过程：入射粒子与靶材原子发生弹性碰撞，入射粒子的一部分动能会传给靶材原子；某些靶材原子的动能超过由其周围存在的其它原子所形成的势垒（对于金属是5-10 ev），磁控镀膜机厂家，从而从晶格点阵中被碰撞出来，产生离位原子；这些离位原子进一步和附近的原子依次反复碰撞，产生碰撞级联；当这种碰撞级联到达靶材表面时，如果靠近靶材表面的原子的动能大于表面结合能（对于金属是1-6ev），这些原子就会从靶材表面脱离从而进入真空。
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自动磁控溅射系统产品特点：
不锈钢腔体
晶振夹具具有的<1 ?的厚度分辨率
带观察视窗的腔门易于上下的载片
基于labview软件的pc计算机控制
带密码保护功能的多级访问控制
完全的安全联锁功能
预真空锁以及自动晶圆片上/下的载片
磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提---离子体密度以增加溅射率。
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