设备用途：
用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。可广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料的科研与小批量制备。同时设备具有反溅射清洗功能，以提高膜的和牢固度。
设备组成
系统主要由溅射真空室、永磁磁控溅射靶（2个靶）、单基片加热台、直流电源、射频电源、工作气路、抽气系统、真空测量、电控系统及安装机台等部分组成。
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溅射就是从靶表面撞击出原子物质的过程。溅射产生的原子或分子沉积到基体(零件)表面的过程就是溅射镀膜。
溅射镀膜与真空镀膜相比，多靶磁控溅射仪报价，有如下特点:
1.任何物质都可以溅射， 尤其是高熔点金属、低蒸气压元素和化合物;
2.溅射薄膜与衬底的附着性好;
3.溅射镀膜的密度高，多靶磁控溅射仪，孔少，膜层纯度高;
4.膜层厚度可控性和重复性好。
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自动磁控溅射系统产品特点：
不锈钢腔体
晶振夹具具有的<1 ?的厚度分辨率
带观察视窗的腔门易于上下的载片
基于labview软件的pc计算机控制
带密码保护功能的多级访问控制
完全的安全联锁功能
预真空锁以及自动晶圆片上/下的载片
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